Waferレベルバーンインテスター
WLBI370A
晶円級老化システム
WLBI370A ウェーハレベル老化システムは、全自動化された統合型の炭化ケイ素ウェーハ老化テスト装置です。超高い老化能力を備え、同時に20 枚のウェーハに対して高温ゲートバイアス（HTGB）老化を行うことができます。異なる製品の老化ニーズに応じて老化条件を設定可能です。各ダイの閾値電圧（Vth）を正確にテストできます。システムの各チャネルには独立した過電流保護機能が装備されており、測定対象デバイスの安全を確保します。システムは顧客のEAPと接続可能で、生産データの管理を実現します。システムは自動的にMAPデータを生成し、ユーザーが詳細な性能分析と品質管理を行えるようにします。
特徴
動化
晶円の供給および治具の供給は全自動化されており、人工介入は不要です
高産能
システムはフル装備で20 枚のウェーハを同時にHTGB 老化を実現できます
高い互換性
治具を交換することで、6インチウェーハおよび8インチウェーハに対応する製品の切り替えを実現します
独立控温と加電
各引き出しは独立した温度制御と電力供給システムを備えています
多通道
単層は最大で一度に1500チャネルの製品老化をサポートします
高精度テスト
老化中、テスト漏れ電流の分解能は0.1nAに達します。
広い温度範囲
温度制御範囲は40℃から175℃までです
システム機能が充実しています
オンライン監視 Igssなどの重要なパラメータをサポートします機能と利点
WLBI370Aウエハレベル加熱システムは、主にシステムホスト、加熱単層、および加熱治具で構成されています。システムホスト内には、ウエハ搬送およびカップリング機構、治具搬送上下料機構、加熱ボックス、冷却ボックスが含まれています。各加熱ボックスには10 個の加熱単層を配置でき、満載時には20 個の加熱単層を配置できます。各加熱単層内には1つの治具（ウエハ）を配置でき、満載時には合計 20 個のウエハを同時に加熱することができます。
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序号 |
机型名称 |
配置モデル |
システムの特徴 |
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1 |
晶円級老化システム主機 |
WLBI370A-M |
-HTGB -全自動化システム統合 -集成晶圆上料システム -集成クランプ供給システム -20 層老化システム、20 枚のウェーハを同時に老化サポート -集成治具一時保管冷却ボックス - デュアルカードサポート、最大 50 枚のウェーハ供給 -支持単結晶ウェハ最大 1500 個 Dieの老化 |
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2 |
晶円級老化システム単層 |
WLBI370A-L |
- HTGB - Igss 漏電流をオンラインで監視可能 - Vthスキャンテスト - 柔軟な老化計画の設定 - MAPデータはCPテストに接続できます - 高精度かつ高信頼性の加熱および温度制御システム |
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3 |
晶円級老化システム治具 |
WLBI370A-F |
- 6インチおよび8インチのウェーハをサポートしています - フルタッチ、単結晶ウェーハの一度の加熱で全てのダイは最高 1500 個をサポートします - 顧客の製品に基づいて治具やシステムを設計し、二次圧接を完了させ、 |
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Details
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