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  • ご来場を心よりお待ちしております | 聯訊は新製品を携えてSEMICON Japan 2023に出展!
    ご来場を心よりお待ちしております | 聯訊は新製品を携えてSEMICON Japan 2023に出展!
    2023.12.12
    聯訊儀器は、12チャンネルのPXIe高精度ソースメーター、ダブルチャンネルベンチトップ型ソースメーター、CoCバーンインテスト設備、WLBI Waferレベルバーンインシステム、パワー半導体KGDテスト選別システムなどの製品を日本東京ビッグサイトの7221ブースで披露いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております!
  • 新製品紹介 | 聯訊儀器ダブルチャンネルベンチトップ型高精度ソースメーターS2026H
    新製品紹介 | 聯訊儀器ダブルチャンネルベンチトップ型高精度ソースメーターS2026H
    2023.11.23
    聯訊儀器ダブルチャネル高精度ベンチトップ型ソースメーターS2026Hは、pAレベルの電流測定精度を備え、リーク電流、暗電流などの微小電流の高精度測定に広く利用され、ダブルチャネルの同期トリガーに対応しています。1台の計器で3ポートのデバイスの高精度同期掃引テストを行うことができます。
  • 新製品紹介 | 聯訊儀器3500V高電圧高精度ソースメーターS3030F
    新製品紹介 | 聯訊儀器3500V高電圧高精度ソースメーターS3030F
    2023.11.23
    ゲートとソースが短絡した場合、高電圧ソースメーターを利用してドレインとソースの間で電流掃引を行うことができます。上図のようにList掃引機能を利用して、掃引電流源を20 uA、200 uA、1000 uA、5000 uA、10000 uAで出力し、掃引と同時に高電圧ソースメーターを利用してVDSの両端電圧を測定します。
  • 新製品 | 聯訊は新しい低リークマトリックススイッチャーRM1010-LLCを発表
    新製品 | 聯訊は新しい低リークマトリックススイッチャーRM1010-LLCを発表
    2023.05.20
    半導体デバイスの生産開発または半導体ウエハ封止プロセスにおいて、精密ソーステーブル(Source/Measure Unit)、LCRテーブル(LCR Meter)
  • 新製品 | 聯訊PXIe高精度ソースメーターS2013C、高速高精度測定!
    新製品 | 聯訊PXIe高精度ソースメーターS2013C、高速高精度測定!
    2023.04.28
    通信機器PXIeソース測定ユニット(SMU)は高精度ソースと測定ユニットを集積し、PXIeソース測定ユニットを利用して高密度並列試験システムを構築し、大規模半導体集積回路の高チャネル密度を満たし、配置の柔軟性を高め、試験効率を最大化し、試験コストを削減することができる
  • アップグレード | DCA6201-単一波100G PAM4と50G PONアイパターンテストに対応
    アップグレード | DCA6201-単一波100G PAM4と50G PONアイパターンテストに対応
    2023.02.26
    新年早々、ChatGPTは世界的にヒットし、より高い計算力の需要を引き起こし、クラウドインフラストラクチャ、スイッチ、光通信、データセンター
  • 聯訊 | CoC全自動テストシステムCT6201
    聯訊 | CoC全自動テストシステムCT6201
    2022.12.07
    半導体LDは通常、バーンイン前(Pre-burn In) およびバーンイン後 (Post Burn-In) で測定したいくつかの重要なパラメータの変化に基づいて選別し、早期故障を排除し、製品の信頼性を高める必要があります。
  • 聯訊 | CoCバーンインシステム
    聯訊 | CoCバーンインシステム
    2022.11.30
    半導体LDは光トランシーバモジュールのコアデバイスで、その安定性はモジュールの製品品質に直接に影響を与えます自社。CoCバーンインテストは有効に早期CoC製品の故障を排除することが可能な選別方法です。聯訊CoCバーンインテスト設備は、バーンイン温度、バーンイン電流、バーンイン時間などのテスト条件をコントロールすることで、バーンイン前後のLDパワー変化、しいき値変化などを評価します。
  • 聯訊儀器 | CoC選別機
    聯訊儀器 | CoC選別機
    2022.11.19
    CoC(Chip on Carrier)/CoS(Chip on Sub-mount)アーキテクチャはダイオード/レーザの一般的なパッケージスタイルになっている。CoCは通常、カスタマイズされたwaffle packまたはGel-Pakを使用してストレージを輸送し、テスト老化などの異なる工程でフローティングする
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