特徴

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  自動/半自動

  全自動と半自動モードでのWaferのローディング・アンローディングに対応
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  Waferサイズ

  6/8インチWaferに対応
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  テスト温度

  テスト温度範囲は室温～150℃に対応 (その他の温度はカスタマイズ可能)
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  テスト機能

  光学テスト、光電テスト、電気パラメータテストに対応
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  DC/AC

  DCとACテストに対応
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  格子カップリング

  格子の垂直カップリングに対応
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  高い効率

  異なるタイプのチップに対して、異なるタイプのピンカードを迅速に交換可能
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  ソフトウェア機能

  ソフトウェアは顧客データベースとMES機能の追加が可能

機能と利点

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  高精度プローブステーション

  ・Waferローディングモードは全自動モードと半自動モードでの作業に対応し、研究室での検証と大規模の量産に適しています。
  ・完全閉ループの高精度移動制御システムと自動精度補正により、アライメント精度は最大3umに達します。
  ・特殊な機構設計とキャリブレーションシステムにより、Chuck上のウェーハのより高い平坦度とプローブのZ方向への垂直性が確保されます。
  ・高解像度のズームCCDを搭載し、電源を入れるとPADがクリアに表示され、低倍率と高倍率の複数の画面を同時に表示できます。
  ・一体型防振設計を採用し、外部の振動を遮断し、テストの良好な安定性を確保できます。
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  カップリングテストモジュール:

  ・カップリングテストモジュールには、カップリング光プローブ、DC電流プローブと、RF高周波プローブが含まれています。
  ・ライトプローブはシンプルチャンネルカップリングとダブルチャンネルカップリングに対応します。
  ・光プローブには高精度高度計が搭載され、異なるチップ間の入射光ファイバ端面からチップ表面までの高さの整合性を確保します。
  ・ファイバーカップリングモジュールは、三次元スクリューモーターと三次元高精度圧電セラミックモジュールで構成され、光カップリングの効率とカップリングの繰り返し性を確保します。
  •標準高精度カップリングコントローラを搭載し、完全閉ループ制御＋ハードウェアの同期により、カップリング精度と速度を向上させます。
  •プローブカードホルダーの設計により、プローブカードの交換が容易になり、異なる製品や異なるテスト項目に対するプローブカードの迅速の交換を実現。

技術指標